Експо за пакување со полупроводници и сензори 2025 година

Name: Експо за пакување со полупроводници и сензори
Start: 2025-01-22T09:30:00+08:00
End: 2025-01-24T18:00:00+08:00
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

регистрација Кабини за барање сместување

коментари

From January 22, 2025 until January 24, 2025

At Кото - Голема глетка во Токио, Токио, Јапонија - (Покажи мапа)

(Ве молиме проверете ги двапати датумите и локацијата на официјалната страница подолу пред да присуствувате.)

https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

категории: Електрична и електроника, Пакување и пакување

Тагови: Пакување, Полупроводници

ISP - ИЦ и технологија за пакување со сензори EXPO

Водечка изложба во Азија за IC Final Manufacturing, собирајќи напредна опрема, материјали и услуги. Членови на Комитетот на конференцијата. Ве молиме контактирајте со нас ако имате какви било прашања.

Следните индустриски лидери ја планираа програмата за сесија за Техничката конференција. (Од 6 февруари 2024 година.

Организатор: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN менаџмент на шоу.

ТЕЛ: +81 3 6739 4102 Е-пошта : За изложување>>[заштитена е-пошта] / За посета>> [заштитена е-пошта].

Овие бројки се проценки. Овие бројки може да се разликуваат од оние на шоуто.

Посети: 1049